Sistema Eletrônico de Administração de Conferências
Ajuda
Usuário
Login
Senha
Lembrar de mim
Notificações
Visualizar
Assinar
/
Cancelar assinatura de notificações
Conteúdo da Conferência
Pesquisa
Todos
Autor
Título
Resumo
Termos indexados
Texto Completo
Procurar
Por Conferência
Por Autor
Por título
Tamanho da fonte
Informação
Para leitores
Para Autores
Capa
Sobre
Acesso
Cadastro
Pesquisa
Edições anteriores
Site Oficial
Capa
>
Pesquisa
>
Perfil do Autor
Perfil do Autor
Pereira, Odair José, IFSP- Campus Sertãozinho, Brasil
8º Congresso de Iniciação Científica e Tecnológica do IFSP
- Submissões gerais
Análise Microestrutural de Ligas de Alumínio de Alta Resistência Soldadas por Fricção e Mistura (FSW) e Tratadas Termicamente.
Resumo
PDF
Mantenha-se atualizado(a), acessando o
site oficial do evento
.
